包含智能手环和智能手表等智能穿戴设备。
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作者: BigLoser    访问次数: 641 创建时间: 2020-07-12 21:20:52 更新时间: 2024-03-29 02:34:00

7月1日,高通在智能手表SoC产品上迈出了一大步,推出了全新的骁龙Wear 4100和Wear 4100+平台。新的芯片在两款2018年Wear 3100平台上,大幅升级了硬件规格,带来了CPU、GPU和DSP新IP,全部在更新的低功耗工艺节点上制造。高通公司新的Wear 4100 SoC终于放弃了Cortex-A7内核和28纳米工艺,转而采用Cortex-A53内核和12纳米工艺,虽然这并不具有划时代的意义,但在性能和能效方面却有了很大的提升。

 

新的SoC在设计上是一次彻底的改革。如前所述,新芯片没有采用主频为1.1GHz的四核A7核心,而是采用了主频高达1.7GHz的四颗A53核心。芯片依然依靠LPDDR3作为内存技术,但时钟频率从400MHz提升到了750Mhz。GPU的性能有了巨大的飞跃,因为采用了Adreno 504。DSP功能也经过扩展,因为它现在具有第二个专用的音频DSP,用于实际的应用侧处理。

 

在SoC中增加了一个有趣的功能,那就是第二个ISP。新的芯片现在能够处理双1600万像素的摄像头。高通公司的一些客户有生产两个摄像头智能手表的想法。主SoC采用台积电较新的12nm工艺制造。连接性方面,该芯片仍然采用LTE第4类调制解调器,下行速度最高可达150Mbps,上行速度最高可达50Mbps,但新的射频系统包括了对功耗的优化,比如新增加了eDRX(扩展不连续接收),以获得更好的功耗效率。蓝牙连接性已经升级到5.0标准。

 

高通在智能手表平台上继续采用主SoC+协处理器的架构。前面提到的Wear 4100作为主处理器芯片,用于设备的主动和交互式使用,而一个辅助协处理器则作为始终在线的芯片,能够实现环境中的非交互式设备使用情况(通过静态/低更新信息打开屏幕)。该协处理器的设计与Wear 3100平台捆绑的QCC1110类似,但在一些功能上得到了增强,例如拥有更丰富的色彩深度渲染能力,最高可达16位(64K色彩)。

 

在同一设备中同时使用主SoC和协处理器的关键方面是系统的双显示架构,即显示屏与两块芯片相连,可以同时接收两者的信号。协同处理器可以作为传感器中心,收集典型智能手表传感器的数据,同时主SoC关闭电源。平台的整体改进使功耗降低了20%,同时CPU性能提高了85%,GPU性能提高了2.5倍。骁龙Wear 4100平台代表了主要的SoC和周围的重要组件,而Wear 4100+平台还包括用于增强型始终在线操作的协处理器。新平台现已上市并向厂商发货。

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