不断提升用户的PC使用体验一直是Intel所注重的事情。如今类似ThinkPadX1 Fold等多屏、双屏笔记本的出现，也已让人们对未来移动计算设备的面貌有所关注。Intel在其中也制定了多个行业标准，其中在影响PC核心体验的芯片方面，Intel最近就公布了Lakefield系列处理器的两款型号的处理器，均可适用于包括单屏、双屏和可折叠屏幕等更多种多样的电子设备，以实现更出色的功耗和性能可扩展性。

据悉，两款最新的处理器型号分别是酷睿i5-L16G7和酷睿i3-L13G4 ，7W TDP设计，拥有1大+4小的多核心设计，前者最高可达3GHz，后者最高2.8GHz；核显方面前者为G7（64EU），后者为G4（48EU）。

就显卡性能方面而言，搭载Gen11显卡的全新Lakefield处理器，图形性能可提升高达170%（与i7-8500Y相比），转换视频剪辑的速度可提高54%，性能提升幅度非常惊人。

该显卡率先支持原生显示器双内部管道，因此非常适合可折叠双屏PC使用，另外最高可支持四个外接4K显示器。

值得一提的是，Lakefield系列处理器采用英特尔的Foveros 3D封装技术，已知Lakefield封装面积将减小多达56%，因此电脑主板尺寸可减小多达47%。意味着采用该处理器的电脑可以做得非常小巧、轻薄。

SoC待机功耗低至2.5mW，比Y系列处理器降低多达91%，具备超长的电池使用时间。

那么可以看出，英特尔推出的这两款处理器瞄准的正是目前市面较为关注的折叠屏PC、超低功耗电脑领域。全新的3D封装技术让电脑主板更加小巧，因此未来折叠屏PC以及更轻量化的PC（如掌上电脑）都可以使用该处理器来支援32位和64位Windows应用。同时它的面世也会助力各厂商早日发布达到全新高度的PC产品。